半导体
更低的总拥有成本
集成十大正规彩票平台最大限度地减少或消除浪费、维护成本和停机时间.
全球资源，区域支持
迅速应对地缘政治变化, 区域采购策略的转变, 随着博伊德供应链的灵活性和复制，近岸或全球制造转移, 可伸缩的, 全球制造业.
加快上市时间
客户至上的服务，市场领先的速度和响应能力，结合数十年的半导体设计专业知识和稳健, 专有的建模工具使Boyd能够快速迭代设计并加快上市速度.
半导体测试热强迫系统
无液体热系统利用创新的相变技术，在整个制造周期的多个阶段为半导体测试提供-55°C至250°C的温度强迫范围. 相变技术使其更安静, 具有快速稳定的便携式测试十大正规彩票平台, 卓越的动力处理能力, 精密控制. 易于集成的热强迫系统，占地面积最小，可用于您的测试环境, 或投入生产自动化测试设备. 热强迫系统适应广泛的设备尺寸和类型, 无论是嵌套还是焊接. 应用包括DUT级热管理, 热流置换, 温度要求, 处理程序集成, 吃了测试, 台架测试, 系统级测试, 高可靠性测试, 和OEM集成.
ATE液体冷却系统和绝缘
半导体自动化测试设备(ATE)运行速度快，功率大，要求先进 液体冷却系统. 博伊德创新的液体冷却系统优化了半导体测试的每一步，以实现最终的质量控制，最大的测试周期效率，可信赖的可靠性和最快的上市速度. 由高效液体冷却系统驱动的液体冷板和无颗粒冷却器, 无毒 SOLIMIDE®泡沫 隔热层使流体管道保持低温，因此晶圆片和芯片在纯净环境中的安全温度下进行测试. 优化的热管理和绝缘保护敏感部件免受过度热负荷和污染物的影响，同时减少热循环测试时间.
减少测试次数
博伊德效率很高, 可靠的, 可持续的液体冷却系统减少了测试时间, 最大温度强迫范围, 或者降低芯片操作温度，以获得更快的处理速度和更好的正常运行时间.
直接到芯片冷却系统
全面的直接芯片冷却十大正规彩票平台范围从空气冷却到高效液体冷却和创新的浸入式冷却开发，最大限度地提高热密度，并在最紧凑的格式中实现更高的处理能力. 制冷开关芯片高达2200瓦(W), gpu高达750W, 和高达6KW的igbt, Boyd的持续研究和开发将功率密度和计算性能界限推向新的水平.
博伊德芯片冷却技术
利用高性能 风机和鼓风机 与远程 热管-散热器组件, 极端空气冷却可以很容易地冷却云应用程序中的整个刀片和机架，同时最大限度地提高服务器密度，并利用现有设施管道在当前基础设施中进行有效的性能升级. 液体回路和液体冷板冷却通过 冷却剂分配装置 (基督教民主联盟) 或其他液体冷却系统为先进的gpu提供最高性能的直接芯片液体冷却, cpu, 切换芯片. 定制的天际线液体冷板在液体系统和处理器之间创造了最有效的热界面, 定制，以最大限度地提高每个系统安装的热效率. 这最大限度地提高了系统的整体性能和环境可持续性，同时实现了更高的处理密度和更长的半导体寿命，从而实现了市场上的性能差异化.
更快的处理速度和更强的处理能力
更冷的芯片意味着更快的半导体处理. 利用博伊德的液体热技术组合, 两相, 还有风冷创新, 我们能够推荐和混合适合每个应用程序.
提高功率密度和封装更多的I/O在更小的尺寸
利用博伊德的高效液体冷却系统和隔热材料，创造额外的设计空间或更小的半导体十大正规彩票平台，以更小的占地面积实现更高的性能.
提高可靠性和质量
将半导体和设备保持在最佳工作温度范围内，以延长使用寿命并提高可靠性.
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